Главное меню
Главная О сайте Добавить материалы на сайт Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Аналитическая химия Ароматерапия Биотехнология Биохимия Высокомолекулярная химия Геохимия Гидрохимия Древесина и продукты ее переработки Другое Журналы История химии Каталитическая химия Квантовая химия Лабораторная техника Лекарственные средства Металлургия Молекулярная химия Неорганическая химия Органическая химия Органические синтезы Парфюмерия Пищевые производства Промышленные производства Резиновое и каучуковое производство Синтез органики Справочники Токсикология Фармацевтика Физическая химия Химия материалов Хроматография Экологическая химия Эксперементальная химия Электрохимия Энергетическая химия
Новые книги
Петрянов-соколов И.В. "Научно популярный журнал химия и жизнь выпуск 2" (Журналы)

Петрянов-соколов И.В. "Научно популярный журнал химия и жизнь выпуск 1" (Журналы)

Петрянов-соколов И.В. "Научно популярный журнал химия и жизнь выпуск 12" (Журналы)

Петрянов-соколов И.В. "Научно популярный журнал химия и жизнь выпуск 11" (Журналы)

Петрянов-соколов И.В. "Научно популярный журнал химия и жизнь выпуск 10" (Журналы)
Книги по химии
booksonchemistry.com -> Добавить материалы на сайт -> Электрохимия -> Волосатова В.А. -> "Справочник по электро-химическим и электро-физическим методам обработки" -> 175

Справочник по электро-химическим и электро-физическим методам обработки - Волосатова В.А.

Волосатова В.А. Справочник по электро-химическим и электро-физическим методам обработки — Л.: Машиностроение, 1988. — 719 c.
ISBN 5-217-00267-0
Скачать (прямая ссылка): spravochnikpoeletrohimicheskim1988.djvu
Предыдущая << 1 .. 169 170 171 172 173 174 < 175 > 176 177 178 179 180 181 .. 242 >> Следующая

Продолжение табл. 6.29
Операция
Схема
Особенности
X арактеристнки
заготовки
Область
применения
Обрезка верхнего торца н дна
Режущие кромки образованы торцами матрицы и ее внутренней поверхностью
Ds = 40-г-200 мм, высота заготовки менее 200 мм; S3 С < ’1 мм
Для обрезки торцов, дна на заготовках из материалов с низким пределом
текучести
Формовка поперечных гофр
Зона разряда вне полости заготовки. Матрица разъемная между запирающими
конусами; для выхода воздуха из-под заготовки предусмотрены отверстия
D3= 40-4-200 мм, высота заготовки до 200 мм; *S3 до 1,5 мм
Для штамповки сильфонов с небольшими степенями деформации
Продолжение табл. 6.29
Операция
Схема
Особенности
X арактериств
ки
заготовки
Область
применения
Формовка продольных гофр
Разъемная матрица установлена в конической обойме. Внутри матрицы
расположен отражатель
DB = 40-7-250 мм, высота заготовки до 250—300 мм; Ss — — 0,2-;-2,5 мм
Для штамповки обечаек, корпусов из материалов с низким пределом
текучести
Формовка с осевым сжатием
Разъемная матрица установлена в цилиндрической обойме. Половинки
матрицы перемещаются вместе с заготовкой в осевом направлении. Поле
давления регулируется за счет верхнего кольца и отражателя
Ds = 80-3-200 мм; высота заготовки до 200 мм; S3 = 0,5-3--3-1,5 мм
Для штамповки сильфонов
Продолжение табл. 6.29
Операция
Схема
Особенности
Характеристики
заготовки
Область
применения
Раздача
Разряд инициируется взрывающимся проводником. Верхний торец заготовки
имеет как осевое, так и радиальное перемещение. Первоначальное уплотнение
торца создается путем поджатая к нему внутреннего бурта кольца из
полиуретана
D3 = 40-4-200 мм; высота заготовки 200-т- 800 мм; Ss = = 0,5-г-2 мм
Для изготовления деталей, штамповка которых требует равномерного поля
давления
Раздача
Верхний торец заготовки перемещается только в осевом направлении.
Уплотнение достигается сжатием резинового или полиуретанового кольца
между матрицей и крышкой. Обеспечивает надежное уплотнение заготовок при
многоразрядной штамповке
D3 = 40-н200 мм; высота заготовки более 200 мм; SB — = 0,2-т-1,5 мм
То же
Продолжение табл. 6.29
Операция
Схема
Особенности
Характеристика
заготовки
Область
применения
Раздача
метанием
рабочей
жидкости
Разряд происходит между электродом и вершиной отражателя. В отражателе
выполнены отверстия, обеспечивающие определенный уровень рабочей жидкости
в матрице с заготовкой
Ds = 80—300 мм, высота заготовки до 300 мм и более; S3 — 0,2-5-3,5 мм
Для штамповки заготовок из труднодеформи-руемых материалов
Примечание. Обозначения иа схемах: 1 —=» корпус камеры; 2 —
электрод; 8 — изолятор; 4 — заготовка; 5 — матрица; 6 — вкладыш-опора; 7
— отражатель; 8 «— нижиий запирающий конус; 9 — вкладыш; 10 ¦— отход; И —
прижимное кольцо; 12 ¦-—• уплотнительное кольцо; 13 — нижняя крышка; 14 —
обойма; 15 — верхняя крышка; 16 — взрывающийся проводник.
8.30. Давление деформирования при разделительных операциях МИШ
Операция
Схема
Давление дефор мироваиия
Пробивка круглого отверстия
do
Рдеф 3,44
aBkд33
Вырубка круглого контура
= 0,86
('lij-'pj'‘‘'.-I
D() + б т 1 1
Пробивка (вырубка) отверстия (контура) произвольной формы
тТшт
= 0,86—*—,
где /7$ = 4а; Я2 = = 46; Fi = 4бт (Ь + + бт); F2= а2
Примечания: I. В формулах П¦ — периметр отверстия
(контура); F• ~ площадь деформируемой части заготовки. 2. D3~ - D + (8
4-12) S3; 6Т = (5 4-7) Sg.
Здесь i]0 — КПД МИО, равный 0,01—0,05 (см. табл. 6.6); Лд — работа
деформации, определяемая по формуле
Лд = адУ3, (6.9)
где ад — удельная работа деформации; V3 — объем деформируемой части
заготовки. В свою очередь,
а — В -1+т ал-\+т ->ср »
где Вит — коэффициенты аппроксимации кривой упрочнения штампуемого
материала (см. табл. 6.20); егср — средняя интенсивность деформаций.
Нижний предел толщины обрабатываемых ¦ заготовок определяется из
условия 12]:
528
для неэлектропроводной оснастки с \ 0,5 •
Г»’ для металлической оснастки
‘-’a rain -гг5- , /->
V Ji|.i0yw
Предыдущая << 1 .. 169 170 171 172 173 174 < 175 > 176 177 178 179 180 181 .. 242 >> Следующая

Авторские права © 2011 BooksOnChemistry. Все права защищены.
Реклама