Главное меню
Главная О сайте Добавить материалы на сайт Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Аналитическая химия Ароматерапия Биотехнология Биохимия Высокомолекулярная химия Геохимия Гидрохимия Древесина и продукты ее переработки Другое Журналы История химии Каталитическая химия Квантовая химия Лабораторная техника Лекарственные средства Металлургия Молекулярная химия Неорганическая химия Органическая химия Органические синтезы Парфюмерия Пищевые производства Промышленные производства Резиновое и каучуковое производство Синтез органики Справочники Токсикология Фармацевтика Физическая химия Химия материалов Хроматография Экологическая химия Эксперементальная химия Электрохимия Энергетическая химия
Новые книги
Сидельковская Ф.П. "Химия N-вннилпирролидона и его полимеров" ()

Райт П. "Полиуретановые эластомеры" (Высокомолекулярная химия)

Сеидов Н.М. "Новые синтетические каучуки на основе этилена и олефинов" (Высокомолекулярная химия)

Поляков А.В "Полиэтилен высокого давления. Научно-технические основы промышленного синтеза" (Высокомолекулярная химия)

Попова Л.А. "Производство карбамидного утеплителя заливочного типа" (Высокомолекулярная химия)
Книги по химии
booksonchemistry.com -> Добавить материалы на сайт -> Высокомолекулярная химия -> Беднарж Б. -> "Светочувствительные полимерные материалы" -> 40

Светочувствительные полимерные материалы - Беднарж Б.

Беднарж Б., Ельцов А.В., Заковал Я., Краличек Я., Юрре Т.А. Светочувствительные полимерные материалы — Л.: Химия, 1985. — 296 c.
Скачать (прямая ссылка): photopolimers.djvu
Предыдущая << 1 .. 34 35 36 37 38 39 < 40 > 41 42 43 44 45 46 .. 139 >> Следующая

То « 79 лет 13 лет 2 мес 2 года 36 ч 50 мин 13,5 мин
85
Температура 30 "С предельно допустима для хранения эфира в течение года, хотя другие неблагоприятные факторы могут этот срок сократить; сушку желательно проводить при температуре не выше 80 °С. В а. с. СССР 792204 предложен метод установления срока годности фо^-орезиста, основанный на определении скорости термолиза образца в заданных условиях.
Постэкспозиционная термообработка. Исследование термораспада фоторезиста AZ-1350J показало [45], что при 130°С за 1 ч на стекле существенно уменьшается масса слоя и в нем остается только 3 % первоначально содержавшегося хииондиазида; судя по изменению светопоглощения при экспонировании, этот остаток не подвергается фотолизу. Такой слой уже не растворяется в щелочи (не проявляется), что делает полезной термообработку после фотолиза и проявления, поскольку повышает стойкость слоя к щелочным тра-вителям. После термолиза при 100 °С по сравнению с 70 °С замедляется скорость растворения НС в щелочи, особенно этот эффект заметен с поверхности.
С целью повышения адгезии НС к подложкам, в частности к анодированному алюминию, некоторые печатные формы после проявления сильно прогревают в интервале температур 180—240 °С [пат. ФРГ 1447011, 1447963, 2855393], например, 10 мин при 240 °С или 1 ч при 190 °С [пат. Великобритании 1482351, 1151199, 1154749], используют ИК-нагрев [европ. пат. 0061059]. При этом резко улучшаются физические свойства рельефа; возрастает стойкость офсетной формы к органическим растворителям, в несколько раз повышается тираже-устойчивость. В целом, однако, результат постэкспозиционной термообработки зависит от особенностей окисного слоя подложки, от содержания примесей Р205 и Н20 в оксиде и т. д.
Во время термолиза подложка загрязняется в местах, не защищенных ре-зистом. Загрязнения предложено удалять HF, что создает дополнительно вредности в рабочем помещении, или Na3P04, который в рекомендуемых концентрациях может разрушать слой оксида на поверхности алюминия. Для борьбы с такими загрязнениями до термолиза целесообразно проводить обработку 0,5—3% фосфорной кислотой [пат. Великобритании 1154749] или 4 %-ным раствором бората щелочного металла [пат. Великобритании 1534424], можно применять также и другие методы [пат. ФРГ 2626473]. По данным пат. США 4265999, загрязнения удаляют обработкой раствором поливинилфосфорной кислоты с добавкой ПВС и декстрина в качестве защитных веществ печатной формы.
После термообработки возникают и другие трудности, в частности при удалении слоя резиста с подложки; кроме того, из-за пластичности полимера при температуре выше Тс падает разрешение и контрастность высокоразрешенного рельефа, вплоть до слияния отдельных линий, что осложняет использование термолиза в производстве интегральных схем и вообще в микроэлектронике. Очевидно, варьируя температуру и продолжительность термолиза, можно достичь компромисса между улучшением механических, физических свойств и ухудшением разрешения. Так, согласно пат. США 4259430, в слой резиста вносят примерно 6 % в расчете на сухой остаток термически активируемого радикального инициатора (например, грет-бутилгидропероксида, бензоилпероксида) и отверждают слой после проявления при 150—190 °С в течение 30 мин. При этом рельеф не деформируется, выдерживает травление подложки кипящей фосфорной кислотой, давая мало дефектов; резист удаляется горячей H2S04.
Вводят [европ. пат. 0050802] в композицию метилольные замещенные бис-фенола А, я-крезола и др.; в результате термолиза, протекающего после проявления, резко улучшаются механические свойства слоя.
Эффективными отверждающими рельеф агентами являются соли сульфо-или карбоновых кислот диазонафталинона. Их наносят на проявленный слой, затем систему прогревают 20 мин при 210 °С в атмосфере азота и промывают водой. Рельеф гораздо лучше защищает подложку при плазменном травлении, чем термообработанный без наружного покрытия [пат. США 4125650].
Повышение адгезии. Для повышения адгезии к подложке позитивных хи-нондиазидных резнстов используют разнообразные приемы, в том числе специальную подготовку подложки. В пат. ФРГ 1813485 описана специальная
86
подготовка алюминиевой фольги для получения высококачественной безрастровой полутоновой печатной формы. Она включает обработку подложки стальными щетками и полирование кожей, или электрохимическое зернение, или приклеивание к поверхности алюминия стеклянных шариков диаметром 5—10 мкм. В результате на поверхности образуется рельеф, имеющий профиль круглых или полукруглых точек размером от 5 до 10 мкм. Слой Si02 полностью обезвоживают, нагревая до 600 °С, или используют специальные ад-гезивы. Например, перед нанесением резиста пары диметилдихлорсилана, фе-нилтрихлорсилана или фенилдиметилхлорсилана вводят в токе азота в зону работы с кремниевыми пластинами, имеющими слой Si02. В соответствии с пат. ФРГ 1915085 непосредственно перед нанесением резиста поверхностный слой Si02 следует обработать адгезивом, например гексаметилдисилазаном, а через 5 с прополоскать дифтордихлорметаном. Недостаток этих обработок — возможное уменьшение смачиваемости органическими растворителями, применяемыми при 'последующих операциях. Поэтому очень удачным представляются добавки адгезивов непосредственно в композицию фоторезиста. Авторы франц. пат. 2283461 вводят в резольно-новолачную композицию печатной формы 0,8—1,5 % от массы смолы следующего аминоалкоксисилана:
Предыдущая << 1 .. 34 35 36 37 38 39 < 40 > 41 42 43 44 45 46 .. 139 >> Следующая

Авторские права © 2011 BooksOnChemistry. Все права защищены.
Реклама