Главное меню
Главная О сайте Добавить материалы на сайт Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Аналитическая химия Ароматерапия Биотехнология Биохимия Высокомолекулярная химия Геохимия Гидрохимия Древесина и продукты ее переработки Другое Журналы История химии Каталитическая химия Квантовая химия Лабораторная техника Лекарственные средства Металлургия Молекулярная химия Неорганическая химия Органическая химия Органические синтезы Парфюмерия Пищевые производства Промышленные производства Резиновое и каучуковое производство Синтез органики Справочники Токсикология Фармацевтика Физическая химия Химия материалов Хроматография Экологическая химия Эксперементальная химия Электрохимия Энергетическая химия
Новые книги
Сидельковская Ф.П. "Химия N-вннилпирролидона и его полимеров" ()

Райт П. "Полиуретановые эластомеры" (Высокомолекулярная химия)

Сеидов Н.М. "Новые синтетические каучуки на основе этилена и олефинов" (Высокомолекулярная химия)

Поляков А.В "Полиэтилен высокого давления. Научно-технические основы промышленного синтеза" (Высокомолекулярная химия)

Попова Л.А. "Производство карбамидного утеплителя заливочного типа" (Высокомолекулярная химия)
Книги по химии
booksonchemistry.com -> Добавить материалы на сайт -> Высокомолекулярная химия -> Беднарж Б. -> "Светочувствительные полимерные материалы" -> 87

Светочувствительные полимерные материалы - Беднарж Б.

Беднарж Б., Ельцов А.В., Заковал Я., Краличек Я., Юрре Т.А. Светочувствительные полимерные материалы — Л.: Химия, 1985. — 296 c.
Скачать (прямая ссылка): photopolimers.djvu
Предыдущая << 1 .. 81 82 83 84 85 86 < 87 > 88 89 90 91 92 93 .. 139 >> Следующая

Кривелло предлагает использовать для создания сухих резистов катализируемую кислотой деполимеризацию основных цепей полимеров с тем, чтобы летучие фрагменты полимеров удалялись с экспонированных участков или во время фотолиза, или во время термопроявления [26] (см. VI. 1.1):
Равновесие полимер — олигомер можно сместить в сторону деполимеризации, если фотохимически генерировать кислоту при температуре, отвечающей катализируемой кислотой деградации; в итоге произойдет распад полимера. Полиальдегиды, например по-лифталевый и поли-о-формилфенилацётальдегид, с этих позиций — Удобные объекты работы; они могут быть стабилизированы по кон-Цевьш фрагментам, достаточно термостабильны, равновесие поли-
189
мер =?± мономер смещено в сторону полимера при низкой температуре. Так, слой толщиной 1 мкм полифтальальдегида (ММ до 100 000) в смеси с 10% гексафторарсената дифенилиодония или трифенилсульфония очень легко каталитически разрушается сильной кислотой Бренстеда, выделяющейся при экспонировании оние-вой соли светом с длиной волны 254 нм при дозе 0,002— 0,005 Дж/см2. Образуется четкий рельеф с разрешением менее 1 мкм без всякого нагревания и специального проявления. Можно использовать и электронно-лучевое экспонирование (см. гл. VII). Система высокочувствительна из-за термического усиления. Если работу проводят на SIO2/SI при использовании слоя резиста толщиной 2,8 мкм, то SIO2 удается травить по рисунку позитивного рельефа HF или плазмой CF4 — О2 [27].
Пленки нитрата целлюлозы при экспонировании светом с длиной волны 193 нм или тяжелыми ионами Ar+, Xef дают позитивное изображение; они распадаются до НгО, N2, СО и других газообразных продуктов. Легкие ионы, пучки электронов или луч лазера позволяет получить негативную маску для последующего ионного травления подложки. Резист рекомендован для применения в промышленности [41].
VI. 3. ТЕРМОСТОЙКИЕ ФОТОРЕЗИСТЫ
При многослойном монтаже в производстве больших ИС резистный микрорельеф, полученный с помощью фотолитографии, может выполнять функцию межслойной изоляции. Однако по условиям технологии одновременно с этим он должен быть термостойким— выдерживать температуру до 500 °С. Слои многих фоторезистов обладают электроизоляционными свойствами (а. с. СССР 398916, см. раздел IV. 2). Однако для получения термостойкого рельефа необходимо применять специальные полимеры. Среди них чаще всего используют полиамидокислоты — продукты конденсации ангидридов тетракарбоновых кислот ароматического ряда с ароматическими диаминами, известны и кремнийсодержащие полиамидокислоты [42]. Полиамидокислоты в растворах неустойчивы и склонны к гидролизу. Изучению их синтеза и свойств посвящено большое число работ. При нагревании они претерпевают внутримолекулярную циклизацию, приводящую к образованию имидных циклов в цепи полимера. Полиимиды отличаются высокой термостойкостью, отличными механическими, электроизоляционными, а также пленкообразующими свойствами. При реакции полиимидов с основными аминами (этилендиамин, гидразин) происходит ре-циклизация, сопровождающаяся разрывом полимерной цепи, вследствие чего резко повышается растворимость полимера.
Для создания термостойкого резистного микрорельефа применяют однослойные и двухслойные композиции. В последнем случае на слое полиамидокислоты (которая может быть частично имиди-зована) посредством УФ- или электронной литографии создают рельеф, который переносят в нижний слой [пат. Великобритании
190
1585299]. Например, на Слой полиамидокислоть! Толщиной около 12 мкм, формируемый из раствора в Ы-метилпирролидоне или ДМАА, наносят слой обычного позитивного хинондиазидного фоторезиста толщиной около 5 мкм и проводят стандартную литографию [пат. США 3700497]. При проявлении щелочью удаляют экспонированные участки фоторезиста и полиамидокислоту, находящуюся под ними. Фоторезист удаляют ацетоном, а полиамидокислоту в рельефном слое циклизуют в термостойкий полиимид. По-лиамидокислота (ПДДЭ) в этом случае —продукт поликонденсации пиромеллитового диангидрида и диаминодифенилового эфира, соответствующий полиимид выдерживает нагревание до 400°С. Поскольку Ы-метилпирролидон и ДМАА неполностью удаляются при образовании слоев полиамидокислоты и резиста, то эти растворители деформируют рельеф при высокотемпературной имиди-зации. В результате не удается получить высокоразрешенный микрорельеф.
В пат. США 4113550 удалось избежать этих недостатков, используя другой путь создания термостойкого микрорельефа. Слой полиамидокислоты на 8Ю2/81 толщиной 1 мкм частично циклизуют при 200 °С. На него наносят негативный резист фотополимерного типа. Полученный после экспонирования и проявления рельеф служит маской для травления нижележащего полиимида смесью гидразингидрата и алифатического диамина, например, этилендиа-мина.
Затем резистный слой удаляют горячим растворителем, в результате чего образуется высокоразрешенный рельеф полиимида. Используют ПДДЭ или сополимер, в котором возможно замыкание кроме имидного и конденсированного 6-членного цикла с 1,3-Диазольной группировкой (РіС>). Его получают в результате конденсации амида 3-карбокси-4-4'-диаминодифенилового эфира с пи-ромеллитовой кислотой; аналогичный полимер получают, исполь-
Предыдущая << 1 .. 81 82 83 84 85 86 < 87 > 88 89 90 91 92 93 .. 139 >> Следующая

Авторские права © 2011 BooksOnChemistry. Все права защищены.
Реклама