Главное меню
Главная О сайте Добавить материалы на сайт Поиск по сайту Карта книг Карта сайта
Книги
Аналитическая химия Ароматерапия Биотехнология Биохимия Высокомолекулярная химия Геохимия Гидрохимия Древесина и продукты ее переработки Другое Журналы История химии Каталитическая химия Квантовая химия Лабораторная техника Лекарственные средства Металлургия Молекулярная химия Неорганическая химия Органическая химия Органические синтезы Парфюмерия Пищевые производства Промышленные производства Резиновое и каучуковое производство Синтез органики Справочники Токсикология Фармацевтика Физическая химия Химия материалов Хроматография Экологическая химия Эксперементальная химия Электрохимия Энергетическая химия
Новые книги
Сидельковская Ф.П. "Химия N-вннилпирролидона и его полимеров" ()

Райт П. "Полиуретановые эластомеры" (Высокомолекулярная химия)

Сеидов Н.М. "Новые синтетические каучуки на основе этилена и олефинов" (Высокомолекулярная химия)

Поляков А.В "Полиэтилен высокого давления. Научно-технические основы промышленного синтеза" (Высокомолекулярная химия)

Попова Л.А. "Производство карбамидного утеплителя заливочного типа" (Высокомолекулярная химия)
Книги по химии
booksonchemistry.com -> Добавить материалы на сайт -> Высокомолекулярная химия -> Беднарж Б. -> "Светочувствительные полимерные материалы" -> 88

Светочувствительные полимерные материалы - Беднарж Б.

Беднарж Б., Ельцов А.В., Заковал Я., Краличек Я., Юрре Т.А. Светочувствительные полимерные материалы — Л.: Химия, 1985. — 296 c.
Скачать (прямая ссылка): photopolimers.djvu
Предыдущая << 1 .. 82 83 84 85 86 87 < 88 > 89 90 91 92 93 94 .. 139 >> Следующая

191
зуя диангидрид 3,3',4,4'-тетракарбоновой кислоты бензофенона. Второй этап внутримолекулярной циклизации осуществляют при 260 °С (время реакции 2 ч). Рельеф из полностью циклизованного Р10_ отличается от собственно полиимидов повышенной термосток-костью:
сош,
со со
Использование таких систем отличается многооперационностью, пониженной разрешающей способностью из-за отсутствия четкой границы между удаляемыми с резистом и остающимися на подложке участками полиамидного слоя. Поэтому разрабатываются композиции, обеспечивающие создание нужного микрорельефа с высокой термостойкостью из одного слоя фоторезиста. Для достижения этого сообщают светочувствительность термостойким полимерам, получая при этом негативные или позитивные фоторезисты.
Как следует из пат. США 4242437, 4331705; франц. пат. 2456339; заявки Великобритании 2053941; пат. ФРГ 3018069; заявки Японии 56/004630; пат. Бразилии 80/02860, сами полиамидокислоты (например, ПДДЭ) или их соли светочувствительны и при экспонировании образуют труднорастворимые в проявителе полиимиды. При этом создается негативное изображение шаблона. Светочувствительность повышается при добавлении до 6 % различных ке-тонов (например, диэтоксиацетофенона, 2-хлортиоксантона), оние-вых солей [АггГРРб, (Аг)38+АзРб]> эфиров бензоина. Однако светочувствительность таких систем, по-видимому, недостаточна для практического применения.
Еще в 1970 г. предложено использовать однослойную фоторе-зистную композицию из раствора полиамидокислоты в Ы-метилпир-ролидоне и раствора бихромата калия в ДМСО [пат. США 3623870; пат. Великобритании 1316976; пат. ВНР 174750]. В этой разработке на подложке 8Ю2/81 формировали слой толщиной до 1 мкм из ПДДЭ и К2Сг207, экспонировали светом в области 350—530 нм, проявляли смесью дихлорэтана и Ы-метилпирролидона; процесс имидизации проводили в режиме ступенчатого подъема температуры от 200 до 400 °С. Механизм образования негативного рельефа
не обсуждается, однако можно предположить, что аналогично другим фоторезистам на основе бихроматов [43] в местах действия света образуются менее растворимые комплексы Сг (III) с поли-амидокислотой. Из-за нестабильности системы исходный раствор композиции хранился не более суток, что сильно ограничивало возможность его применения [44].
За последнее десятилетие накоплен огромный опыт в области создания, применения и изучения фотополимеризующихся резист-ных композиций. В развитие этих работ в пат. ФРГ 2308830, 2437348, 2437369, 2462105 р-гидроксиэтилметакрилоильным, аллиль-ным или другим ненасыщенным остатком частично этерифициро-вана тетракарбоновая кислота, являющаяся структурным компонентом полиамидокислоты, благодаря чему экспонированные участки полимера задубливаются в результате фотополимеризации и теряют растворимость в проявителе — смеси органических растворителей. Полученный таким образом рельеф термоимидизуют при 340 °С; при этом разрушаются эфирные связи и выделяются свободные спирты и полиспирты, которые могут быть испарены из слоя:
гДе X, например, = О, СН2; И, например, = —С=СН2.
СН3
Т Зак. 554 193
192
Этот принцип создания рельефа может быть распространен и на другие высокомолекулярные вещества, превращающиеся в термостойкие полимеры. В молекулы этих веществ могут быть введены группировки, способные к фотополимеризации; замещены могут быть атомы водорода ацилированных дикарбоновыми кислотами ароматических тетраминов и других полимеров, замыкающих при термолизе входящие в цепь полимера конденсированные гетероциклы [европ. пат. 0041678]. Композиции такого рода необходимо совершенствовать, повышая дифференциацию растворимости экспонированных и неэкспонированных участков, а также светочувствительность и разрешающую способность [45]. Светочувствительность системы, судя по данным пат. ФРГ 2919841, удается повысить введением в композицию N-фенилмалеинимида, азидо-сульфанилмалеинимида, /г-ацетамидофенилсульфанилазида и ке-тона Михлера [пат. ФРГ 2919840, 2919841].
К разработкам фирмы Siemens (ФРГ) близко примыкает по содержанию пат. США 4208477. Полиамидоимиды получают в присутствии уксусного ангидрида из хлорангидридов поликарбоновых кислот, например тримеллитовой, и диаминов, например ж-фени-лендиамина. При обработке этих полимеров глицидилметакрилатом к концевым группам прививаются ненасыщенные остатки, благодаря чему при экспонировании в результате фотополимеризации образуется негативный рельеф. Он обладает термостойкостью до 400 °С.
Фотополимеризация под действием УФ-света идет в слоях разветвленных полифениленов, содержащих на концах ацетилениль-ные группы. После проявления негативного рельефа органическим растворителем проводится термозадубливание при 250—350 °С, при этом завершается структурирование полимера. Следует отметить, что при структурировании не выделяются какие-либо низкомолекулярные вещества, что ценно для технологии производства микроэлектронных приборов. Рельеф обладает высокой термостойкостью [пат. США 4339527].
Фирма GAF (США) предлагает использовать в качестве позитивного резиста композицию полиамидокислоты и нафтохинондиа-зида [пат. США 4093461, 4339521; пат. ФРГ 2631535, 2931297; франц. пат. 217680]. Примерно равны массовые количества полиамидокислоты и хинондиазида из растворителя наносят на подложку, при сушке удаляют растворитель, микронный или субми-кроиный слой экспонируют УФ-светом через шаблон, проявляют раствором сильного органического или неорганического основания в воде, засвечивают всю пластину для разрушения нафтохинондиа-зид-а в слое рельефа и проводят имидизацию. Рекомендуется ПДДЭ в смеси с нафтохинондиазидом, отличающимся от обычно применяемых наличием остатка дегидроабиетиновой кислоты, соединенного с нафтохинондиазидом сульфамидной связью (см. раздел II. 1.1.2).
Предыдущая << 1 .. 82 83 84 85 86 87 < 88 > 89 90 91 92 93 94 .. 139 >> Следующая

Авторские права © 2011 BooksOnChemistry. Все права защищены.
Реклама